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                      LED固晶機的工作流程如何呢?

                        LED固晶機是專業針對LED產品固晶的機型,采用電腦控制,配有CCD圖像傳感系統,先由CCD系統掃描,確定正確路徑,然后輸入設置好的編程程式,輕松按下按鈕,即可實現整個工作流程。LED固晶機的工作流程如何呢?

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                        LED固晶機先由點膠機構將PCB需要鍵合晶片的位置點膠,然后鍵合臂從原點位置運動到吸取晶片位置,晶片放置在薄膜支撐的擴張器晶片盤上,鍵合臂到位后吸嘴向下運動,頂針向上運動頂起晶片,在拾取晶片后鍵合臂返回原點位置(漏晶檢測位置),鍵合臂再從原點位置運動到鍵合位置,吸嘴向下鍵合晶片后鍵合臂再次返回原點位置,這樣就是一個完整的鍵合過程。當一個節拍運行完成后,由機器視覺檢測得到晶片下一個位置的數據,并把數據傳送給晶片盤電機,讓電機走完相應的距離后使下一個晶片移動到對準的拾取晶片位置。PCB板的點膠鍵合位置也是同樣的過程,直到PCB板上所有的點膠位置都鍵合好晶片,再由傳送機構把PCB板從工作臺移走,并裝上新的PCB板開始新的工作循環。

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                        1.銀膠:主要表現為銀膠粘度不良,使用期限超過,儲存條件和解凍條件與實際標準 不符等。

                        2.晶粒:主要表現為焊墊污染、晶粒破損、晶粒切割大小不一、晶粒切割傾斜等。

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                        3.支架:主要表現為Θ尺寸與C 尺寸偏差過大,支架變色生銹,支架變形等。

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                      LED固晶機對工控機有何需求? 你知道LED固晶機的基本工作原理嗎?

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