您好!歡迎訪問深圳市佳思特光電設備有限公司官方網站!
                      引領LED固晶機設備行業標桿企業追求卓越品質,忠實服務客戶
                      全國統一客服熱線0755-84659900
                      熱門搜索:

                      固晶機先由點膠機構再到位置點膠

                      ED固晶機先由點膠機構再到位置點膠


                      LED固晶機先由點膠機構將PCB需要鍵合晶片的位置點膠,然后鍵合臂從原點位置運動到吸取晶片位置,晶片放置在薄膜支撐的擴張器晶片盤上,鍵合臂到位后吸嘴向下運動,頂針向上運動頂起晶片,在拾取晶片后鍵合臂返回原點位置(漏晶檢測位置),鍵合臂再從原點位置運動到鍵合位置,吸嘴向下鍵合晶片后鍵合臂再次返回原點位置,這樣就是一個完整的鍵合過程。當一個節拍運行完成后,由機器視覺檢測得到晶片下一個位置的數據,并把數據傳送給晶片盤電機,讓電機走完相應的距離后使下一個晶片移動到對準的拾取晶片位置。PCB板的點膠鍵合位置也是同樣的過程,直到PCB板上所有的點膠位置都鍵合好晶片,再由傳送機構把PCB板從工作臺移走,并裝上新的PCB板開始新的工作循環。


                      1.晶粒:主要表現為焊墊污染、晶粒破損、晶粒切割大小不一、晶粒切割傾斜等。 預防措施:嚴格控制進料檢驗,發現問題要求供貨商改善。


                      2.支架:主要表現為Θ尺寸與C 尺寸偏差過大,支架變色生銹,支架變形等。 來料不良均屬供貨商的問題,應知會供貨商改善和嚴格控制進料。


                      3.銀膠:主要表現為銀膠粘度不良,使用期限超過,儲存條件和解凍條件與實際標準 不符等。 針對銀膠粘度,一般經工程評估后投產是不會有太多問題,但不是說該種銀膠就是最好的,如果發現有不良發生,可知會工程再作評估。而其它使用期限、儲存條件、解凍條件等均為人為控制,只要嚴格按SOP 作業,一般不會有太多的問題。


                      下一條 >> << 上 一條
                      固晶機的微電子封裝技術的發展趨勢 固晶機封裝具備的幾大作用

                      相關閱讀

                      發表評論

                      ◎歡迎參與討論,請在這里發表您的看法、交流您的觀點。

                      網站首頁 | 公司簡介 | 產品展示 | 技術中心 | 服務中心 | 聯系我們 | 留言反饋 | 網站地圖

                    1. 深圳市佳思特光電設備有限公司 ©版權所有 客服熱線:0755-84659900 18923456269
                      地址:深圳市龍崗區平湖街道力昌社區新廈工業城66棟501
                      備案號:粵ICP備11069615號 技術支持:百川互聯

                    2. 新聞中心
                    3. 在線客服點擊關閉
                      欧洲性开放老太大,日韩亚洲国产中文永久,免费欧洲a级毛片